埃芯半导体2021年招聘海内外优秀人才

埃芯半导体是一家中国科学技术大学校友创办的高科技创业公司，专注提供半导体晶圆制造前道量测设备及解决方案，团队来自全球顶尖行业技术专家和管理人员，助力中国半导体制造业的自强自立。埃芯半导体提供行业内极具竞争力的薪酬待遇以及良好的个人发展空间，欢迎海内外优秀人才（包括但不限于中国科大校友）加入埃芯团队，您将获得积极创新的工作环境，国际化的行业视野。

联系方式：hr@angstrom-e.com，邮件标题请注明应聘岗位。

在招岗位：

1、算法工程师/计算物理研究员 (计算物理或应用数学背景)

2、系统工程师（半导体设备整机系统）

3、软件开发工程师/高级软件开发工程师（自动化平台软件）

4、软件开发工程师/高级软件开发工程师（Windows UI软件）

5、电子硬件工程师

6、X-Ray研发工程师

一、算法工程师/计算物理研究员

职责描述：

1、半导体光学量测（光学薄膜检测、光学关键尺寸检测等）的算法研究及交付；

2、负责光学系统的数学建模，通过计算获取量测的物理量；

3、理解椭圆偏振光谱量测技术原理，进行算法代码开发、测试、调试及维护；

4、能从算法流程层面对算法进行优化，并与系统工程师合作，提供符合性能需求的优化方案。

任职要求：

1、物理学、数学或相关专业硕士、博士学位；

2、熟练掌握C/C++及面向对象编程。具备Matlab和Python脚本语言的开发经验优先；

3、具备算法设计和软件开发调试能力；

4、具备光学知识或熟悉半导体工艺的优先。

年薪酬包：25-80万

工作地点：深圳

二、系统工程师（半导体设备整机系统）

职责描述：

1、负责半导体设备的整机系统需求分析、设计及集成工程实现工作；

2、分解系统为子系统/模块，组织子系统的需求分析、方案设计以及实现；

3、负责整个硬件系统的调试、测试、维护、产品试产和量产的持续改进。

任职要求：

1、电子制造装备、精密仪器、机电机械、机械工程、自动化或相关专业硕士以上学位，5-10年以上工作经验。

2、有过系统设计及集成经验。

3、有设备研发到量产导入经验者优先，有半导体设备公司工作者优先。

年薪酬包：35-100万

工作地点：深圳

三、软件开发工程师/高级软件开发工程师（自动化平台软件）

职责描述：

1、半导体设备领域，负责设备软件需求分析/代码实现/测试，系统集成工作；

2、在软件框架基础上的硬件控制、业务逻辑等开发工作；

3、负责软件需求分析，理解半导体设备业务流程和需求；

4、负责软件代码实现，编写软件开发文档；

5、规划测试方案，制定软件测试计划，执行软件测试；

6、负责软件与设备的联调工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机科学与技术、电子工程、自动化等相关专业；

2、具备软件编程能力，熟练使用C#语言, 3年以上Winform/WPF开发经验；

3、熟悉SQL语言，有SQL Server/SQLite等数据库开发经验；

4、熟悉TCP/IP等网络协议，有相关网络通讯开发经验；

5、熟悉RS232/485等数据通讯接口，有PLC通讯等相关硬件控制开发经验；

6、有较高的英语读写能力，较强的逻辑分析能力，具备较强的学习和总结能力；

7、有半导体设备软件开发经验，熟悉GEM/SECS等相关SEMI协议者优先；

8、熟悉运动控制流程，熟悉半导体设备软件框架Cimetrix、PTO者优先。

年薪酬包：20-50万

工作地点：深圳

四、软件开发工程师/高级软件开发工程师（Windows UI软件）

职责描述：

1、半导体设备领域，用户界面软件的开发和维护；

2、负责UI软件的需求分析、编码实现、测试以及编写相关的文档；

3、配合设备平台软件及数据处理算法进行系统集成，进行数据可视化（2D和3D）的呈现；

4、不断优化升级产品UI，提高界面的用户体验。

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；

2、熟练使用C#/C++语言, 有实际软件工程开发经验；

3、熟悉Windows UI界面开发，熟悉各种UI组件使用和扩展方法；

4、精通WPF，能熟练使用WPF开发3D交互界面；

5、熟悉OpenGL、GDI+者优先；

6、熟悉图像处理技术者优先；

7、有软件开发项目管理经验，能够独立承担Windows应用软件开发工作者优先。

年薪酬包：20-50万

工作地点：深圳

五、电子硬件工程师

职责描述：

1、负责半导体设备电子硬件系统开发及集成；

2、负责电子硬件子系统的需求分析、方案设计；

3、独立完成电子硬件电路的设计及开发，包括器件选型、原理图设计、布局布线设计规则制定。

4、负责电子硬件系统的调试、测试、维护、产品试产和量产的持续改进。

任职要求：

1、电子工程、自动化、电路与系统及相关专业本科以上学位；

2、可独立开展电路原理设计、PCB设计；

3、掌握数模电路设计，熟悉硬件常用接口协议、通信总线，在硬件可靠性有丰富经验。

年薪酬包：25-50万

工作地点：深圳

六、X-Ray研发工程师

职责描述：

1、半导体量测设备X射线核心系统的开发；

2、能成为一个子系统的设计负责人，完成子系统的需求分析及规格设计，与设计团队的其他成员密切合作，完成子系统的设计，开发和测试；

3、能够通过物理、数学建模，或搭建实验平台来验证关键技术及备选概念，能够在不同的子系统之间通过合理的误差分配使得整机的性能可以有效的达到指标。

任职要求：

1、物理学相关专业硕士、博士学位，掌握X-Ray技术原理；

2、熟练掌握XRR，XRD， XRF，XPS中的一种或者几种X-Ray技术，具备一定的X-Ray产品硬件配置知识；

3、有X-Ray设备搭建经验者优先。

年薪酬包：25-60万

工作地点：深圳

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