中美芯片2.1亿元专利诉讼和解:英特尔被迫妥协获中科院专利许可,幕后有中国科大功臣

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沉潜幕后的中国科大人

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据《企业专利观察》微信公号(原作者:黄莺)报道:英特尔与中科院微电子研究所(以下简称“微电子所”)多年专利诉讼纠纷,近日终获妥协。英特尔宣称已与微电子所签订保密协议,解决双方所有未决诉讼。

英特尔妥协,关键是?

英特尔表示会获得一些微电子所专利的许可,并对微电子所剩余专利组合达成一份长期的不起诉约定。据前述微信公号与中国科学技术大学新创校友基金会向多位业界专家核实确认:本次涉诉专利的第一发明人朱慧珑是中国科学技术大学772校友。据业界权威专家向中国科大新创校友基金会证实:涉及纠纷的核心专利之一的中国专利号CN 102386226(简称“226专利”)第一发明人为朱慧珑研究员(中国科学技术大学772校友)。

微电子所能在与国外半导体产业巨头、也是专利巨头的纠纷中占据优势,不容忽视的关键元素就是微电子所半导体制造工艺方面的领衔科学家。像本次涉诉专利的第一发明人朱慧珑(中国科学技术大学772校友)和钟汇才等两位科学家,均为业界知名专家,有在国外大型半导体公司任职多年的经验。

正因为朱慧珑等知名专家们的高质量创新,才使得微电子所在应对英特尔时,一直处于优势。

未来,与英特尔同在芯片行业的其它竞争者,AMD、ARM等等,或许都会用到微电子所的专利。

朱慧珑,中国科大772校友,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家。 图为他作为听众出席2021年7月中国科技大学北京校友会进行的中国科大半导体沙龙时发言。他默默的坐在科大北京校友会活动的一角,低调谦和。猜猜看他是图中哪位?

要敢于超!而不是抄

2021年7月8日,中国科大北京半导体沙龙在北京市举办(中国科技大学北京校友会组织),埃芯半导体CEO张雪娜博士(9707)做《中国半导体设备的挑战及机会》分享,有60余位校友出席沙龙。朱慧珑(772,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家)等半导体与芯片行业资深校友恰好出席沙龙。他们分别提出了自己对半导体芯片行业发展的观点,和当前国内半导体设备产业的理解。沙龙答疑互动环节,也变成关于半导体行业,关于年轻校友职业选择的活跃讨论。当时朱研究员提出发人深省的观点。

提国有化,不如国用化

朱慧珑提到,“我们在技术上要对标世界上最先进水平。首先要认真做、下功夫。他提醒科大年轻人千万不要认为自己不如人,我们至少要在一些关键技术要达到业界最先进水平。年轻人要做的是‘超过’的‘超’,不是‘抄袭’的‘抄’”。他当时发言获得在场中国科大校友的热烈掌声。

朱慧珑指出我们提“国产化”不如提“国用化”,用我们自己的技术贡献对换使用别人的技术。相对于说每一部分都自己做,不如集中发展先进的并且别人也必须使用的技术。全球来看,中国集成电路产业不能只补短板,更要生长板和长长版,用长板交友。良好的商业模式应该是有己所长,知己所短,有态度、有能力和有技术与友商实现互补互利。

2021年7月8日,中国科大北京校友会半导体沙龙现场。嘉宾张雪娜博士(977,图中手持麦克风女生)回答问题中。朱慧珑在几十名科大校友席间。他偶尔鼓励几句年轻人,要敢于超,不是抄。

提Intel挑战微电子所,结局不理想

《企业专利观察》微信号(作者黄莺)的报道认为:从整个案件的进展中可以看出,英特尔虽然在中、美两国都对微电子所的专利不断发起无效挑战,但是最后获得的结果并不理想。这也从另一方面说明了,微电子所在相关技术上的实力储备以及专利质量比较高。如本次涉诉的专利主要涉及半导体制造的FinFET技术。微电子所曾自己对涉诉专利有过评价,其重要性程度不言而喻:涉案专利涉及当今最先进的晶体管器件的关键结构和核心工艺。该专利是在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)的支持下,围绕集成电路先进制造技术进行布局的若干专利组合中的核心专利之一,能够有效提升芯片集成度并降低制造成本。

这一点,从美国专利咨询公司LexInnova在2016年发布的全球FinFET专利调查报告中,也可以看出。

微电子所(IMCAS)的FinFET专利数量排在第11位,但其整体专利质量却位列全球第一,超越了全球著名的英特尔、IBM、三星、台积电等半导体巨头。

来源:微电子所网站

微电子所对专利的重视和投入巨大。和与高手“过招”前,微电子所就已意识到专利的重要性作用,将其全面贯穿到先导技术的研发中。重视创新、重视专利布局,或是微电子所的FinFET专利质量能够达到全球第一的秘诀。

在耗时四年多的中、美半导体芯片行业,最重磅的一起专利纠纷案,以中国微电子研究所专利最终被英特尔认可,而告一段落。

这表明,中国在一些芯片半导体制造方面的技术和专利已经位居世界前列,即使像英特尔这样的半导体芯片巨头,也必须要尊重这些知识产权。

本案的和平解决,或对未来两国继续在半导体芯片领域坦诚交换意见,而非走向对立和对抗,提供了一个良好的范本。回顾本案,颇为曲折。

双方争议点主要集中在对微电子所涉诉专利有效性的争夺上。

2018年2月,微电子所向北京高级人民法院起诉英特尔中国,戴尔公司和京东公司,指控英特尔的CPU处理器侵犯其中国专利CN102956457(简称“457”专利),并要求索赔至少2亿元人民币。

此后,英特尔分别在中国和美国向两国专利局对457专利以及457专利的美国同族提出了无效请求。

中国专利局在2019年2月维持了457号专利的有效性。与此同时,美国专利商标局也驳回了英特尔的复审IPR请求。

对于这一结果,英特尔在2019年4月继续分别在两国相关机构提出上诉。

半年后,2019年10月,微电子所又向北京知识产权法院提出了第二起和第三起诉讼,指控其基于英特尔Core i3微处理器的制造和销售侵犯了中国专利号CN 102386226(简称“226专利”),被告人包括联想公司等。并且在第二起诉讼中请求了禁令,第三起诉讼中请求禁令并赔偿1000万元人民币。

至此,微电子所对英特尔的总索赔金额至少在2.1亿元人民币。

此后,双方的争夺主要还是在涉案专利的有效性及行政上诉等方面,其中457专利三次被提出无效,除了其中一次无效掉部分权利要求外,其余两次无效结果都是维持有效。

此外,英特尔和联想还联合向中国专利局对226专利提出了无效宣告请求。但诉讼的结果却令人意外。我们为中国科学家的成绩喝彩,也为中国科大(文革后)黄埔一期为国家半导体事业敢超做出的贡献致敬!(以下为两张中国科大772校友合影,尚不确信,朱慧珑在772的哪个专业)

7724同学的毕业留影(摄于1982年,7724指77级物理系磁学专业,最后的数字4代表专业。

7721应为晶体专业;7722半导体,7723为低温物理,但772仅有磁学、低温物理两个专业。)

7723班同学的老照片(摄于1982年,7723指77级物理系低温物理专业,最后的数字3代表专业)

新闻来源:本文主要综合摘引了《企业专利观察》微信公号9月27日的报道《中、美芯片纠纷和解:英特尔获得中科院微电子所专利许可,结束2.1亿元专利诉讼》,作者为黄莺。

需要特别强调的是本文仅出于报道中国科学技术大学校友成就的非营利性目的引用,且在文章做出多处标注。这部分内容并非我们的原创,而是《企业专利观察》(与作者黄莺)的原创。

其余部分来源为中国科大新创校友基金会(微信ID:USTCIF)与中国科大校友(微信公号:USTCBJ)对2021年7月中国科大半导体沙龙中,朱慧珑等专家报道的引用。

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