亿海寻你,同芯共行 | 中科亿海微电子招聘
【公司简介】
中科亿海微电子科技(苏州)有限公司,是中国科学院“可编程芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队,按照国家创新驱动发展战略,发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色的高新技术企业,公司于2017年1月在苏州注册成立。
公司坚持全正向设计技术路线,自主研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片、EDA软件与可重构系统,提供具有高性能和自适应计算的行业解决方案和集成电路设计服务,满足工业制造、测试测量、医疗器械、数据中心、现代通信、汽车电子、广播电视、消费电子等业务领域的应用需要。
公司现有员工二百人,其中博士和硕士占比35%,高级专业技术职务人员占比近30%,涵盖集成电路硬件设计、软件设计、测试、抗辐照加固、可靠性保障、产品应用推广等方面。公司同时承担研究生培养职能,现有研究生导师多名,培养微电子学与固体电子学、集成电路工程专业博士、硕士研究生近20人,已与多所高校开展了产学研合作。
【面向人群&专业】
热忱欢迎有工作经验的和2024届全日制的本科、硕士、博士毕业生
专业:微电子、集成电路、电子工程、电路与系统、自动化、计算机等相关专业的。
【工作地点】
北京、苏州、南京、杭州、成都、西安、济南等地
【面试流程】
简历投递→简历筛选→笔试→专业面试*2→综合面试→复试
【投递方式】
1、官网:www.ehiway.cn
2、邮箱投递:job@ehiway.cn(简历附件请以“申请岗位-姓名-期望工作地点)
3、二维码投递:冉女士 18271426971 (同微信)
亿海寻你,同芯共行
有经验的&应届生
这里有一批业界翘楚、博士、资深专家传帮带教
还有一群和你一样逐梦人与你同行
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【招聘岗位】
类别 | 岗位 | 更多信息 |
IC设计类 | ||
高级定制SRAM设计工程师 | 点击查看 | |
高级模拟设计工程师 | 点击查看 | |
高级定制电路设计工程师(IO、逻辑) | 点击查看 | |
数字电路定制设计工程师 | 点击查看 | |
模拟/混合信号IC设计工程师 | 点击查看 | |
定制设计与验证工程师 | 点击查看 | |
定制数字IP设计工程师 | 点击查看 | |
数字前端设计工程师 | 点击查看 | |
DFT设计工程师 | 点击查看 | |
SoC架构设计工程师 | 点击查看 | |
IC前端设计工程师 | 点击查看 | |
IC抗辐照加固前端设计工程师 | 点击查看 | |
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DDR接口集成工程师 | 点击查看 | |
SERDES接口集成工程师 | 点击查看 | |
集成电路设计工程师 | 点击查看 | |
IP设计工程师 | 点击查看 | |
FPGA及SoC结构分析工程师 | 点击查看 | |
EDA软件设计类 | ||
C++软件算法工程师 | 点击查看 | |
软件设计工程师 | 点击查看 | |
嵌入式软件工程师(密码方向) | 点击查看 | |
IC验证类 | ||
FPGA仿真验证工程师 | 点击查看 | |
集成电路验证工程师 | 点击查看 | |
板卡设计类 | ||
FPGA开发工程师 | 点击查看 | |
FPGA应用工程师 | 点击查看 | |
FPGA硬件工程师 | 点击查看 | |
驱动开发工程师 | 点击查看 | |
硬件工程师 | 点击查看 | |
测试类 | 测试工程师 | 点击查看 |
营销类 | ||
FPGA销售经理 | 点击查看 | |
FPGA应用支持工程师 | 点击查看 |
岗位职责:
1.将客户需求和系统要求转化为定制SRAM IP SPEC。
2.参与FPGA或SoC系统架构,确定IP详细规格需求和集成方案。
3.总体负责定制SRAM IP设计和仿真。
4.协助验证和测试工程师完成SRAM IP验证和测试。
5.负责相关模块技术文档的编写。
任职要求:
1.硕士及以上学位,微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业。
2.5年以上定制SRAM设计经验,精通SRAM存储结构、电路设计及仿真评估。
3.有贯通需求分析、逻辑结构搭建及定制电路实现的全流程能力。
岗位职责:
1.负责模拟信号电路模块的系统分析和规格定义。
2.负责模拟电路系统建模、电路设计和仿真验证。
3.协助版图工程师完成相关模块的版图设计。
4.制定测试方案,协助测试工程师完成测试。
5.负责相关模块技术文档的编写。
任职要求:
1.微电子等相关专业硕士及以上学位,具有模拟或混合信号IC 5年以上设计经验。
2.熟悉OPA、开关电容电路、振荡器、LDO、ADC等模块的设计方法。
3.掌握Cadence、Spectre、Hspice、XA、 Calibre等EDA工具。
4. 熟悉系统建模,会使用VerilogA/SystemVerilog或matlab系统建模仿真。
5.以下任一经验者优先:SERDES PHY、DDR3/DDR4 PHY、ADC、PLL、等设计。
岗位职责:
1.参与FPGA系统架构设计、拟定芯核架构设计及实现方案。
2.参与定制电路需求分析,拟定详细仿真方案。
3.负责FPGA中定制电路设计,协助版图工程师完成相关版图设计。
4.能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位,并拟定整改方案和建议。
任职要求:
1.硕士及以上学位,微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业,5年以上相关工作经验。
2.熟悉cash、ALU、IO等任一数字模块设计。
3.具有贯通需求分析、逻辑结构搭建及定制电路实现的全流程能力。
岗位职责:
1.参与FPGA系统架构设计、制定芯核架构设计方案。
2.参与定制电路需求分析,制定详细设计和仿真验证方案。
3.负责FPGA中定制电路设计、仿真、测试以及相关技术资料的编制,协助版图工程师完成相关版图设计。
4.负责仿真测试问题的分析和定位,提出解决方案或建议。
任职要求:
1.微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业硕士及以上学历。
2.具有FPGA芯片相关的功能模块的设计经验,包括但不限于可编程逻辑块、可编程开关矩阵、复杂数字定制电路模块,可编程块存储器等;熟悉Register、Divider、coder/decoder、SRAM、IO等数字单元设计。
3.熟练掌握Cadence Virtuoso、Spectre、Hspice、XA、Calibre等EDA工具,熟悉Verilog、VHDL、System Verilog等硬件描述语言。
4.具有制定SPEC、搭建逻辑结构及定制电路的能力。
5.具有大规模定制电路设计经验者优先。
6.高级或资深级需具有5年以上工作经验。
岗位职责:
1.负责模拟电路系统建模、电路设计和仿真验证。
2.协助版图工程师完成相关模块的版图设计。
3.制定测试方案,协助测试工程师完成测试。
4.负责相关模块技术文档的编写。
任职要求:
1.微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业本科及以上学位。
2.熟悉OPA、开关电容电路、振荡器、LDO等模块的设计方法。
3.掌握Cadence、Spectre、Hspice、XA、 Calibre等EDA工具。
4.以下任一经验者优先: PLL、ADC设计。
岗位职责:
1.负责定制数字电路模块的设计、仿真。
2.协助版图工程师完成相关模块的版图设计。
3.协助验证和测试工程师完成模块的验证和测试。
4.负责相关模块技术文档的编写。
任职要求:
1.本科及以上学位,微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业。
2.熟悉触发器、Divider、coder/decoder、SRAM、IO等常规数字单元设计。
3.掌握Cadence、Spectre、Hspice、XA、 Calibre等EDA工具,熟悉Verilog、VHDL、System Verilog等硬件描述语言。
4.有定制单元库设计经验者优先。
岗位职责:
1.参与FPGA或SoC系统架构,协助制定IP详细规格需求和集成方案。
2.负责定制IP设计和仿真。
3.协助验证和测试工程师完成IP的验证和测试。
4.负责相关模块技术文档的编写。
任职要求:
1.微电子、计算机或电子工程本科及以上学位。
2.熟悉解高速数字电路设计、低功耗设计、IP调试与测试。
3.以下任一经验者优先:熟悉定制存储器设计、定制ALU设计。
岗位职责:
1.按照需求协助定义FPGA或SoC系统数字模块规格。
2.RTL代码、调试,时序、功耗优化。
3.制定测试方案,协助测试工程师完成测试。
4.相关技术资料的编制和输出。
任职要求:
1.微电子、自动化、计算机、电路与系统等本科及以上学位。
2.能够熟练使用DC、PT、ModelSim、Vcs,熟悉ICC、Hercules、StarRC等工具。
3.以下任一经验者优先:AMBA AXI等总线协议、DDR控制器、PCIe控制器模块设计。
4.具有较强的项目时间节点意识。
岗位职责:
1.负责芯片的DFT设计及验证。
2.根据芯片架构制定DFT解决方案。
3.负责新工艺芯片成品率评估并给出提升成品率的解决方案。
4.相关技术资料的编制和输出。
任职要求:
1.微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业本科以上学位。
2.具备2年以上的数字后端经验。
3.熟悉芯片级DFT设计原理及主流方案。
4.掌握Synopsys、Mentor等EDA设计工具,熟悉DFT设计流程。
5.熟悉Boundary Scan、Scan Chain、ATPG、Memory BIST等设计方法。
6.熟悉FPGA结构者优先。
岗位职责:
1.与客户紧密合作,将客户需求转化为FPGA或SoC SPEC。
2.按照需求定义FPGA或SoC系统子系统架构及IP规格,PPA量化分析。
3.与软件团队紧密合作,构建应用开发软件和硬件信息接口。
4.RTL代码、调试,时序、功耗优化。
5.关注工业界体系结构发展,并制定未来架构路线图。
任职要求:
1、微电子、计算机或电子工程硕士及以上学位。
2、拥有设计高性能SoC芯片并参与整个流程的成功经历。
3、熟悉SoC低功耗、安全、调试、可靠性等系统级特性架构和设计。
4、以下任一经验者优先:熟悉FPGA架构, 熟悉PCIE,DDR或Ethernet协议。
5、高级或资深级工程师需具有3年以上工作经验。
岗位职责:
1.按照需求定义FPGA或SoC系统数字模块规格。
2.制定详细的设计方案和验证方案。
3.RTL代码、调试,时序、功耗优化。
4.制定测试方案,协助测试工程师完成测试。
5.相关技术资料的编制和输出。
任职要求:
1.微电子、自动化、计算机、电路与系统等硕士及以上学位。
2.具备2年以上同岗位工作经验,能够根据规格需求独立进行模块开发。
3.能够熟练使用DC、PT、ModelSim、Vcs,熟悉ICC、Hercules、StarRC等工具。
4.高级或资深级工程师需具有3年以上工作经验。
岗位职责:
1.负责存储器、FPGA等IC数字电路前端电路设计。
2.协助版图工程师优化相关模块的版图设计。
3.参与定制电路需求分析,制定详细设计和仿真验证方案,编写设计、工作文档。
4.协助测试工程师进行程序调试、电路测试、以及应用验证。
任职要求:
1.微电子硕士及以上学历。
2.熟练使用Cadence、synopsys、Spectre、Hspice、Calibre、modelsim等EDA工具
3.熟练掌握Verilog、VefilogA等设计语言。
4.熟悉Register、SRAM存储器、IO模块等单元设计。
5.有抗辐照加固设计经验者优先。
6.高级或资深级工程师需具备3年以上微电子相关专业工作经验。
岗位职责:
1.基于Verilog语言参与RISCV处理器的前端开发,定制与验证。如FPU,缓存模块,MMU模块等。
2.开发基于国产FPGA的RISCV SOC用例。
3.参与中断控制器,定时器,调试模块的维护与验证。
4.和软件工程师合作搭建和调试SOC。
任职要求:
1.本科及以上学位,微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业。
2.熟悉前端设计与验证,编译器,驱动。
3.熟练掌握ISE(Vivado)或Quatus等EDA工具,熟悉Verilog、System Verilog语言和AXI、AMBA等总线协议者优先。
4.熟悉脚本语言,如Makefile,Perl,Python等。
5.对以下项目有所掌握的优先:
(1)RISC体系结构和微架构(RISCV,ARM)
(2)SOC调试系统和JTAG
(3)常用外设或IP,如SPI,I2C,UART,PCIE等
(4)ASIC或FPGA开发流程
6.具有严密的思维逻辑、良好的文字表达能力和较强的团队协作意识。
7.高级或资深级工程师需具备4年以上微电子相关专业工作经验。
岗位职责:
1.参与芯片系统架构定义。
2.制定DDR接口系统集成方案。
3.支持控制器的FPGA原型验证。
4.回片后 支持DDR的板级调试,结合使用场景,优化应用方案。
任职要求:
1.微电子、计算机、通信工程等相关专业本科及以上学历 。
2.有DDR4LPDDR4相关集成和调试经验,熟悉DDR2/3/4标准。
3.了解ARM,CPU / SoC架构。
4.良好的沟通能力和团队合作能力。
5.熟悉高速LPDDR IO特性者更佳。
6.高级或资深级工程师需具备5年以上相关专业工作经验。
岗位职责:
1.参与芯片系统架构定义。
2.制定SerDes接口系统集成方案。
3.支持PCS和控制器的FPGA原型验证。
4.回片后 支持板级调试,结合使用场景,优化应用方案。
任职要求:
1.微电子、计算机、通信工程等相关专业本科及以上学历。
2.熟悉PCIE、CAUI、USB3.0等常用SerDes接口标准。
3.有一种及以上的常用标准SerDes接口相关集成和调试经验。
4.良好的沟通能力和团队合作能力。
5.具有PCIE接口调试经验者更佳。
6.高级或资深级工程师需具备5年以上IC专业工作经验。
岗位职责:
1.按照需求定制设计相关数字模块。
2.根据产品需求和计划,负责逻辑开发设计。
3.负责新技术的预研及开发。
4.制定测试方案,协助测试工程师完成测试。
5.负责技术文档的编写。
任职要求:
1.本科或以上学历,电子、微电子、计算机等相关专业。
2.精通或熟悉EDA开发工具。
3.精通或熟悉Verilog或VHDL。
4.熟悉FPGA开发工具、仿真调试工具及开发流程。
5.有以下经验者优先:DDR3/4、PCIE等接口开发经验;了解ARM硬件架构;有SOC架构设计经验,或是AXI总线协议经验;熟悉Transceiver。
6.具备主动学习能力,有较强的责任心、团队合作精神和沟通意识。
7.高级或资深级工程师需具备5年以上工作经验。
岗位职责:
1.负责统筹规划、维护公司IP产品线的交付工作。
2.负责公司高性能、低成本、高客户易用性IP产品的需求定义、架构设计、具体开发、硬件验证、文档、升级维护等全生命周期内的事务。
3.负责对接公司研发团队硬核IP输出及IP验证团队的输入输出。
4.负责跟踪行业内IP发展趋势与进程,及相应领域最新规范与标准的进展。
任职要求:
1.电子、自动化、通信等相关专业硕士学历或以上。
2.具有丰富的RTL设计、FPGA开发、IP开发经验。
3.对FPGA技术有深入的理解,熟悉FPGA芯片底层技术及其开发流程。
4.熟练使用ISE、Vivado、QuartusII、Modelsim、PT、Formality等EDA工具。
5.精通Verilog、VHDL、Systemverilog语言中的一种或多种,独立完成过至少一个复杂的IP设计流程。
6.在以下一个或多个领域中的具有实际开发经验:外部存储器接口如SDRAM、DDR、HBM、GDDR等,高速串行通信接口如PCIE、Ethernet、JESD204B、Serial RapidIO、SDI、DP、HDMI等,信号处理包括FFT、FIR、CIC、AES、SM4、Viterbi编解码、RS编解码等,图像处理,工业控制等。
7.具有项目管理经验或担任项目核心人员经历者优先;具有良好的沟通协调能力。
8.高级或资深级工程师需有5年以上FPGAG 开发经验。
岗位职责:
1.负责FPGA和SoC芯片的调研、分析和总结。
2.结合市场和芯片设计技术,进行FPGA和SoC芯片系统规格设计、处理器与FPGA交互结构设计。
3.分析市场需求,进行FPGA和SoC芯片实际应用场景的开发。
4.协助进行项目及产品规划设计相关事务。
任职要求:
1.硕士及以上学位,微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业。
2.具有丰富的集成电路设计或FPGA设计应用开发经验。
3.掌握FPGA芯片设计开发流程和方法。
4.熟练掌握ISE(Vivado)或Quatus等EDA工具,熟悉Verilog、System Verilog语言和AXI、AMBA等总线协议者优先。
5.具有严密的思维逻辑、良好的文字表达能力和较强的团队协作意识。
6.高级或资深级工程师需具备3年以上微电子相关专业工作经验。
岗位职责:
1.负责 EDA软件中装箱/布局模块(C++代码)的设计和实现。
2.负责 EDA软件中装箱/布局模块的算法性能优化。
3.负责EDA软件中装箱/布局模块相关技术文档的编写与维护。
4.负责EDA软件中装箱/布局模块的部件级测试。
任职要求:
1.计算机、电子或相关专业本科及以上学历,有C/C++开发经验。
2.熟练掌握C/C++开发语言,STL,Boost库,熟悉Visual Studio/Qt等开发环境。
3.熟悉计算机常用算法设计。
4.良好的英语读写能力。
5.熟悉FPGA的硬件基本结构,并对FPGA EDA软件(如Quartus,Vivado)有一定的了解;熟悉Python/Perl/Tcl等脚本语言优先。
6.具有优秀的团队合作意识和沟通能力。
7.高级或资深级工程师需具备5年以上相关专业工作经验。
岗位职责:
1.负责对FPGA综合工具/映射工具/装箱算法/布局算法/布线算法/集成开发环境的调研、设计和实现。
2.负责对以上各个模块运行效率和时序性能的优化。
3.负责相关模块的部件级测试。
4.负责相关模块设计文档的编写与维护。
任职要求:
1.本科或以上学历,计算机、电子等相关专业。
2.熟练掌握C++编程技术;熟悉Python/Perl/Tcl等脚本语言。
3.熟悉计算机常用算法设计。
4.如果有GUI开发经验,或是对FPGA软件(如Vivado,Quartus)或装箱/布局/布线算法有一定的了解,会优先考虑。
5.具备主动学习能力,有较强的责任心、团队合作精神和沟通意识。
6.高级或资深级工程师需具备5年以上相关专业工作经验。
岗位职责:
1.参与密码产品的方案设计与讨论 ;
2.参与密码机、密码卡等密码产品的开发与维护,编写开发文档 ;
3.沟通对接客户需求,支持客户完成产品开发。
任职要求:
1.熟悉Linux开发环境,精通C/C++。
2.熟悉SM1/2/3/4、RSA等常用密码算法,PKI体系。
3.熟悉PKCS11 SDF等密码应用接口标准。
4.熟悉openssl、数字证书机制。
5.有密码卡或密码机的相关开发经验。
6.高级或资深级工程师需具备5年以上相关专业工作经验。
岗位职责:
1.负责包括CLB、BRAM、DDR、SERDES、CFGC、MCU等模块验证方案的制定。
2.负责全芯片各模块以及整体芯片慢仿的UVM验证工作。
3.负责仿真验证文档的编写和维护。
4.负责全芯片各模块仿真向量的编写工作。
5.负责覆盖率的收集和分析工作。
任职要求:
1.2年以上IC验证或FPGA开发验证经验,熟悉FPGA设计流程。
2.熟悉verilog,system verilog,以及perl/phthon脚本语言。
3.熟悉UVM验证方法学,有相关的设计开发经验。
4.熟悉verdi/vcs/questasim等仿真验证工具。
5.有DDR,SERDES,MCU验证经验者优先。
6.认真,细心的工作态度和优秀的团队合作意识。
7.高级或资深级工程师需具备5年以上相关专业工作经验。
岗位职责:
1.负责仿真验证组的管理工作。
2.负责包括CLB、BRAM、DDR、SERDES、CFGC、MCU等模块验证方法的研究工作。
3.负责组织全芯片的快仿和慢仿验证工作。
4.负责全芯片的UVM仿真验证工作。
5.负责组织仿真验证文档的编写和维护。
6.负责组织仿真向量的编写工作。
7.负责仿真及测试覆盖率的分析工作。
任职要求:
1.熟悉FPGA设计流程。
2.熟悉verilog,system verilog,以及perl/phthon脚本语言。
3.熟悉UVM验证方法学。
4.熟悉verdi,vcs等仿真验证工具。
5.有过DDR,SERDES,MCU验证经验者优先。
6.认真、细心的工作态度和优秀的团队合作意识。
7.中级工程师需有2年以上、高级或资深级工程师需有5年以上相关设计经验。
岗位职责:
1.负责项目FPGA verilog程序编写,功能仿真,功能模块调试。
2.负责网络协议、信息处理、图像处理等相关研发工作。
3.协同软硬件人员完成项目的整体联调。
4.完成相关文档的编写。
任职要求:
1.电子、通信、计算机或自动化等相关专业。
2.熟练掌握VHDL/Verilog开发语言,精通 Xilinx/Altera公司开发环境及仿真调试工具。
3.熟悉TCP/IP、PCIE等协议、具有网络、金融加速、智能网卡相关经验者优先。
4.主动热情,具备责任感和事业心,具备团队合作精神。
5.中级工程师需有3年以上、高级或资深级工程师需有5年以上FPGA开发经验。
岗位职责:
1.协助总工程师完成项目方案的技术论证、功能模块划分、项目进度规划等工作,并与本部门团队保持高效的沟通协调。
2.负责开发FPGA应用项目,进行各层次功能模块的软硬件架构设计、验证、调试及交付。
3.配合总工程师与硬件工程师,完善项目文档,协调各方面资源保证项目质量与进度。
任职要求:
1.电子、自动化、通信等相关专业;
2.具有丰富的模拟电路、数字电路基础及应用开发经验。
3.熟悉FPGA芯片及应用开发流程,并有3年以上实际的FPGA开发经验。
4.熟练使用ISE、Vivado、QuartusII、Modelsim等EDA工具。
5.精通Verilog、VHDL语言,独立完成过复杂的FPGA系统设计。
6.至少掌握一种原理图绘图工具,具备原理图审核经验。
7.具有3年以上通信、视频处理、工业控制等行业FPGA开发经验者优先。
8.具有良好的沟通协调能力优先。
9.高级或资深级工程师需有5年以上相关设计经验。
岗位职责:
1.完成项目方案中的硬件方案技术论证、硬件系统功能模块划分、项目进度规划等工作,并与本部门团队保持高效的沟通协调。
2.完善项目硬件文档,协调内部外部各方面资源保证项目质量与进度。
3.配合应用开发工程师、技术支持部门、市场部门开发FPGA应用项目,进行各层次功能模块的硬件架构的选型、评估、设计、验证、调试及交付。
任职要求:
1.电子、自动化、通信等相关专业本科学历或以上。
2.具有丰富的模拟电路、数字电路基础及应用开发经验。
3.熟悉FPGA芯片及应用开发流程,以及DDR、Ethernet、CMOS Sensor、ADC、DAC、电机驱动、电源等元器件的选型及评估,并有3年以上以FPGA芯片为核心器件的硬件板卡开发经验。
4.熟练使用AD、Pads或Cadence中一种或多种原理图、PCB图工具,具备原理图审核经验。
5.具有配合FPGA用开发工程师完成软硬件系统联合调试的实际经验。
6.熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等各种配套调试设施。
7.具有大规模量产产品硬件开发、维护经验者优先。
8.具有高度的责任感和良好的沟通协调能力者优先;
9.高级或资深级工程师需有5年以上相关经验。
岗位职责:
1.负责基于FPGA板卡的驱动和SDK开发。
2.负责fpga zynqmpsoc嵌入式平台的驱动开发。
3.负责编写相关测试程序,对硬件和产品进行测试。
4.部分客户支持工作。
任职要求:
1.具有电子/计算机/自动化相关专业的本科及以上学历。
2.熟练掌握C/C++编程。
3.熟练使用Linux操作系统,熟悉Linux驱动开发。
4.熟悉Linux内核进程调度、内存管理、中断管理、文件系统,对内核优化有实际工作经验者优先。
5.具备较强的沟通能力,具备钻研和创新精神,主动性高,具有良好的团队协作精神。
6.中级工程师需有2年以上、高级或资深级工程师需有5年以上相关经验。
岗位职责:
1.负责FPGA、GPU、DSP等硬件板卡设计。
2.负责电路原理图设计,元器件选型,PCB布局和布线。
3.负责硬件板卡的板级调试,整机联调试验工作。
4.按照质量体系编写相关技术文档。
任职要求:
1.具有电子/计算机/自动化相关专业的本科及以上学历。
2.熟练使用示波器、万用表等调试设备对硬件进行调试。
3.有VPX板卡、机箱产品硬件设计经验者优先。
4.具备较强的沟通能力,具备钻研和创新精神,主动性高,具有良好的团队协作精神。
5.中级需具有3年以上、高级和资深级需具有5年以上硬件设计经验。
岗位职责:
1.参与硬件板卡项目需求、研发设计的相关讨论,从测试的角度帮助提升产品质量。
2.根据项目计划制定项目测试计划、编写测试用例,保证项目质量和进度。
3.设计与执行测试用例,编写测试报告,协助开发跟踪定位产品软件中的缺陷或问题。
4.能够开发合适的自动化测试工具或提出好的解决方案,提高测试效率。
5.负责项目中的功能、性能测试、压力测试。
任职要求:
1.有一定的Python编程能力。
2.了解以太网报文协议,能够用测试工具分析网络报文数据包。
3.了解常用的性能测试工具及其工作原理,可以对接口或者项目需求进行性能测试并提供性能测试报告。
4.对测试有浓厚的兴趣和丰富的经验,有很强的分析能力和定位问题的能力。
5.良好的沟通能力和积极主动精神,能够有力推动、协调工作的开展。
6.高级或资深级工程师需有5年以上相关设计经验。
岗位职责:
1.负责公司产品线的市场开拓,实现国产芯片的Design in到Design win;
2.负责客户关系建设和维护,销售活动的全过程落实,在规定的时间内完成销售目标;
3.执行客户和项目报备,做好项目过程控制,识别各项目关键节点的风险,及时解决及防范;
4.向客户提供产品售前服务,包括产品咨询、订单确认及产品交付安排等;
5.积极收集行业、客户、市场等信息,掌握市场格局、竞争态势及发展趋势,为市场规划提供决策依据。
任职要求:
1.本科及以上学历,3年以上销售工作经验。
2.思路清晰,对销售工作充满激情。
3.较好的协调和执行能力,团队协作强,形象气质佳,职业素养高。
4.熟悉集成电路解决方案型销售模式,有科研院所客户群项目背景经验者优先。
5.高级或资深级销售经理需有5年以上行业销售经验。
岗位职责:
1.FPGA芯片测试系统设计、调试。
2.协助用户开发FPGA应用系统。
3.为用户提供国产FPGA技术支持。
4.基于国产FPGA芯片的应用开发平台设计。
5.开发国产FPGA芯片应用演示系统。
6.协助面对终端客户,进行国产FPGA产品的介绍与销售工作。
7.参与国家项目的申请及实施。
任职要求:
1.具有模拟电路、数字电路、可编程逻辑芯片原理及应用及单片机知识。
2.熟练掌握EDA工具进行高速数字电路板原理图设计。
3.熟练掌握VHDL/Verilog语言进行可编程逻辑芯片开发。
4.熟练掌握Altera/Xilinx FPGA芯片开发流程,并有相关开发经验。
5.善于与客户沟通。
6.有航天、军工经验者优先。
7.有数字信号处理或图像或视频信号处理经验者优先。
【薪酬福利】
薪资类:视工作能力定职定岗,应届毕业生1-5W月薪。
六险一金:(入职即缴交五险一金,公积金以月全额工资为缴交基数,缴交比例公司和个人均为12%)、补充医疗保险、交通补助、通讯补助、餐补。
假期类:法定节假日、带薪年假、项目奖励假等丰富的假期给你想要的诗和远方。
节日福利: ·春节、端午、中秋等传统节假日发放500元节日礼金或同值礼品。
·三八妇女节女性员工发放节日礼品并放假半天。
·专属生日礼物和温馨生日会。
·六一儿童节亲子活动、趣味运动会精彩纷呈。
员工关怀:年度健康体检、丰富多样的团建活动(团队建设专项经费3000元/人)、下午茶。
礼金类:结婚、生子及其他员工大事礼金、生日礼金。
其他福利:公寓、食堂。
员工发展:一对一导师指导、完善的培训体系、职位晋升体系、职称评审体系。
激励制度:月考核奖、年终奖、内推奖、知识产权奖、质量奖、保密奖、期权授予等、优秀员工专项奖励(带薪假+奖金)
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2023-05-16 上一篇: Faculty Recruitment | 北京脑科学与类脑研究所 下一篇: 北京通用人工智能研究院 | 算法研究工程师